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        鋁基板、多層沉金電路板、廠家直銷

        產品詳情

        產品參數:

        層數:2層                       Layer count:2

        材料:CEM-3                     Meterials: CEM-3     

        成品厚度:0.6MM                  Thickness: 0.6MM                      

        成品銅箔厚度:35UM                Copper foil thickness:35UM
        表面處理:沉金1U"                Surface finish:ENIG 1U"
        最小孔徑:0.35MM                Min finish via dia:0.35mm

        最小線寬線距:0.23mm/0.17mm         Min width/Sqacing:0.23mm/0.17mm


        圖片展示:

        以上資料僅供參考,如果想理解更多有關于電路板的詳情信息,可以拿起電話了聯系我們,期待您的來電!

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        聯系人:彭小姐18823848670  QQ:2807323026  李小姐:15817773585   石小姐:15696407315



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