PCB在生產加工過程中，常常會遇到一些工藝問題，例如；PCB線路板的銅線脫落不良，這樣就會影響PCB的品質。那么影響這些的因素有那些呢？

一、PCB生產加工因素：

1、銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅及單面鍍銅，常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。
　　2、PCB生產過程中出現局部的碰撞，銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現為不良定位或定方向性的，脫落銅線會有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，可以看見銅箔毛面顏色正常，不會有側蝕不良，銅箔剝離強度正常。

3、PCB設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路，也會造成線路蝕刻過度而甩銅。

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