多層電路板不同于簡單的單／雙層板，在設計多層電路板的時候，我們的了解他的尺寸和電磁兼容的要求來確定是４層還是６、８層，甚至更多層的，而且還有設計里面壓合的的層級，它們的走線和布局的問題。

關于多層電路板的層級結構是一個非常重要的設計元素，他不僅僅會影響到電磁的干擾還利于布線，但是成本和難度也會有所增加。但是，隨著現在市場上很多電子行業望高精端的發展，多層電路板已經是一種趨勢。在電路板生產過程中，有很多特殊的布線和阻抗設置的要求，這個時候工程師就會對板子的布線瓶頸處進行調整。

如果電路板的層數越多，其中涉及的信號層、低層和電源層的排列和組合的種類也會越多，如何來確定那種組合最好，這個就需要有經驗的工程師來確定了。

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